電路板覆蓋膜假貼機治具的制作方法

　　覆蓋膜假貼機的柔性線路板貼合工藝及其覆蓋膜假貼機,包括覆蓋膜吸盤移至覆蓋膜剝料臺上吸取一條覆蓋膜、下部CCD相機讀取覆蓋膜方向、覆蓋膜吸盤旋轉校正覆蓋膜后移到貼合平臺上將覆蓋膜貼合于板子、再返回覆蓋膜剝料臺重新吸取一條覆蓋膜、貼合平臺移到下料區域、下料機械手自動取下產品板子、上料機械手再次上料等步驟。由于本發明的一個貼合平臺進行貼合區域動作期間,另一個貼合平臺已完成下料和再次上料并等待,待貼合平臺退出貼合區域后,另一貼合平臺即可進入貼合區域進行動作,如此反復動作,兩個貼合平臺相互交替動作,上部CCD相機和覆蓋膜吸盤無需等待一直處理工作狀態,故可提升設備生產效率。

　　印制電路板上貼合覆蓋膜通常分成兩個步驟：假貼和熱壓。假貼又稱為預貼，即使用烙鐵或快壓機加熱覆蓋膜使之與電路板初步結合，此時覆蓋膜上的膠未完全固化，當出現品質問題時，可將覆蓋膜從印制電路板上剝離，重新制作。熱壓即通過高溫高壓，完成終壓合，此時覆蓋膜上的膠已完全固化，不可剝離。

　　傳統的印制電路板覆蓋膜假貼方式有兩種，一種是手工對位貼合，另一種是機器貼合。手工定位貼合方法即依靠人工將覆蓋膜置于印制電路板上，然后通過烙鐵點膠將覆蓋膜假貼于印制電路板上。手工定位貼合方式定位精度低，工作效率低。隨著電路板越來越精密，尺寸精度要求越來越高，手工定位貼合方法不能滿足高精度和高效率的要求。機器貼合方法中，首先需要在印制電路板和覆蓋膜上開設定位孔，然后依靠CCD相機等識別印制電路板和覆蓋膜上定位孔的位置，同時依靠機械手根據定位識別結果將覆蓋膜抓取至印制電路板上。機器假貼覆蓋膜方式效率較高，但是也具有一定的局限性：首先是成本較高。其次，由于需要預先在印制電路板上設置定位孔，對于一些單片來料，由于無法在印制電路板上增設定位孔，因而無法用機器假貼覆蓋膜。